用途：
應用于半導體產業：
。廣泛用于BGA/CSP（PBGA/CABG/LFBGA/SBGA/TABGA/FilipChip）封裝等的制造過程；
。廣泛使用在CSP環氧樹脂硬化，精密電子元器件、晶元烘烤工程中；
。廣泛用于FPC（柔性電路板）的制造過程。
產品特點：
本設備獲得了兩項專利，結構精巧，低能耗，是國內性能最為優良的設備。
主要參數：
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型號
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VNT91
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VNT216
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VNT512
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VNT1000
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工作室尺寸
（mm）
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深
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450
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600
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800
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1000
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寬
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450
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600
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800
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1000
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高
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450
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600
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800
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1000
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外形尺寸
（mm）
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深
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950
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1100
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1300
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1500
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寬
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950
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1100
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1300
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1500
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高
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1450
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1600
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1800
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2000
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溫度范圍
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R·T+10℃~200℃(300℃)
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升溫時間（空載）
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≤40min
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≤60min
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≤60min
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≤70min
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箱內殘留氧氣濃度≤100ppm,耗高純度惰性氣體（如N2）流量
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≤20L/min
(≤50min降到)
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≤50L/min
(≤50min降到)
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≤100L/min
(≤50min降到)
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≤200L/min
(≤50min降到)
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≤7L/min
（濃度保持）
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≤15L/min
（濃度保持）
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≤30L/min
（濃度保持）
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≤60L/min
（濃度保持）
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外箱材質
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雙面鍍鋅鋼板，表面噴塑處理
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內箱材質
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SUS304鏡面不銹鋼
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引線孔
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φ50mm 1個，位于箱體背面
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控制器顯示屏
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5.7英寸，STN彩色LCD觸摸顯示屏
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顯示分辨率
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溫度：0.1℃，時間：0.1min
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程序功能
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20個程序,50段/程序,可設20個循環,最大循環次數99次,程序可鏈接。
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控制方式
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PID
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重量（kg）
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120
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160
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280
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460
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功率（KW）
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2.0(2.7)
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2.7(3.8)
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5.0(6.5)
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6.5(9.5)
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標準配置
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氧氣濃度分析儀1套，流量計3個
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安全裝置
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1.漏電保護,2.超溫保護,3.風機過熱報警,4.風機過流報警,5.進氣氮氣壓力低報警,6.門開報警,7.氧氣濃度分析儀故障報警.
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電源（V）
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AC380±10%V 50±0.5Hz 三相四線+保護地線
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符合標準
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GB/T 5170.2、GB/T 2423.2、GJB 150.3
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